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星云书库 -硅通孔三维集成电路测试与可测性设计

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硅通孔三维集成电路测试与可测性设计书籍详细信息

  • ISBN：9787560391656
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  • 文笔流畅：7分

  • 思想传递：4分

  • 知识深度：5分

  • 知识广度：8分

  • 实用性：3分

  • 章节划分：4分

  • 结构布局：5分

  • 新颖与独特：3分

  • 情感共鸣：5分

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ISBN：9787560391656
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